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同じ寸法のターゲットを2枚向かい合わせに
配置し、基板をその対になったターゲットの側面にセットしてスパッタリングを行う装置です。
スパッタリング時のガンマ電子を永久磁石
による磁場で両ターゲット間に保持しその
領域を往復運動させることにより高密度プラズマを生成します。
しかもその高密度プラズマは磁場により保
持されていますので基板はプラズマにさら
されない状態で成膜できます。
これらの特徴により強磁性体材料についてもスパッタが容易。
| リストNO | 1349 |
|---|---|
| 品名 型式 |
スパッタ装置 FTS-LAB101 |
| メーカー | 大阪真空 |
| 仕様1 | スパッタ室 175×240×300hmm |
| 仕様2 | 対向式 スパッタ電極 Φ80 1対 |
| 仕様3 | RF 1KW 基板加熱 700℃ |
| 仕様4 | ターボ 200L/S RP 360L/min |
| 製造年 | 1991年 |
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